電熔再結合鎂鉻磚是一種抗侵蝕性能特別優異的產品，高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結鎂鉻磚之間。
產品描述
理化指標
項目 | 指標 | |||||
DMG-26 | DMG-24 | DMG-22 | DMG-20 | DMG-16 | DMG-12 | |
MgO % | ≥50 | ≥50 | ≥55 | ≥58 | ≥62 | ≥68 |
Cr2O3 % | ≥26 | ≥24 | ≥22 | ≥20 | ≥16 | ≥12 |
SiO2 % | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 | ≤1.5 |
顯氣孔率 % | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 | ≤16 |
常溫耐壓強度 MPa | ≥40 | ≥40 | ≥40 | ≥40 | ≥40 | ≥40 |
0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃ | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 | ≥1700 |
施工案例
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